Chính phủ Hàn Quốc hợp tác với Samsung Electronics, SK Hynix và những người khác để phát triển công nghệ đóng gói bán dẫn tiên tiến
Theo Businesskorea, chính phủ Hàn Quốc đồng ý với các đại gia bán dẫn lớn như Samsung Electronics và SK Hynix trong việc phát triển công nghệ đóng gói bán dẫn tiên tiến.
Vào ngày 29 tháng 8, Bộ Công nghiệp Hàn Quốc, Thương mại và Tài nguyên (Motie) đã công bố việc ký kết các thỏa thuận với các công ty và tổ chức bán dẫn để hợp tác phát triển các công nghệ đóng gói tiên tiến.Hàn Quốc dẫn đầu trong lĩnh vực sản xuất chất bán dẫn lưu trữ, nhưng tụt hậu so với Hoa Kỳ và Đài Loan, China trong lĩnh vực bán dẫn hệ thống.
Báo cáo nói rằng để phát triển các chất bán dẫn hệ thống, Hàn Quốc cần thiết lập một hệ sinh thái bằng cách phát triển các công ty chuyên ngành trong các lĩnh vực của các nhà máy miễn phí wafer, bao bì, OEM và lắp ráp và thử nghiệm bán dẫn gia công (OSAT).Mặc dù Hàn Quốc đã hoạt động tốt trong lĩnh vực OEM với khả năng sản xuất chất bán dẫn, nhưng nó đã hoạt động kém trong các lĩnh vực khác.Do đó, chính phủ đang tăng cường hỗ trợ cho các công ty Hàn Quốc trong các lĩnh vực khác thông qua các chính sách.
Bao bì bán dẫn là một công nghệ đóng gói các mạch được thiết kế bởi các công ty wafer cho các ứng dụng khác nhau.Với việc thu nhỏ các quá trình bán dẫn đạt đến giới hạn bao bì nhiều công nghệ hơn trong cùng kích thước và diện tích, sự phát triển của công nghệ bán dẫn năng lượng thấp, hiệu suất cao, đa chức năng và tích hợp cao thông qua bao bì nâng cao đang trở thành khả năng cạnh tranh cốt lõi của các nhà sản xuất bán dẫn hệ thống.
Bộ Công nghiệp Hàn Quốc, Thương mại và Tài nguyên (Motie), cũng như các công ty và tổ chức trong lĩnh vực bán dẫn hệ thống, đã tham gia vào buổi lễ để phát triển công nghệ và nâng cao khả năng trong lĩnh vực đóng gói.Các bên ký kết bao gồm Motie, Samsung Electronics, SK Hynix, LG Chemical, Hana Micron, Protec, Sapeon, Symtec, nhóm bán dẫn thông minh thế hệ tiếp theo, Hiệp hội công nghiệp bán dẫn Hàn Quốc và Viện đánh giá công nghệ công nghiệp Hàn Quốc.
Theo thỏa thuận, Motie có kế hoạch thúc đẩy các dự án nghiên cứu và phát triển mới liên quan đến bao bì tiên tiến, sẽ đòi hỏi đầu tư đáng kể của chính phủ.Chúng tôi cũng sẽ thiết lập các hệ thống hợp tác với các trung tâm nghiên cứu bán dẫn ở Hoa Kỳ và Liên minh châu Âu, cũng như các công ty OSAT toàn cầu.
Báo cáo nói rằng để phát triển các chất bán dẫn hệ thống, Hàn Quốc cần thiết lập một hệ sinh thái bằng cách phát triển các công ty chuyên ngành trong các lĩnh vực của các nhà máy miễn phí wafer, bao bì, OEM và lắp ráp và thử nghiệm bán dẫn gia công (OSAT).Mặc dù Hàn Quốc đã hoạt động tốt trong lĩnh vực OEM với khả năng sản xuất chất bán dẫn, nhưng nó đã hoạt động kém trong các lĩnh vực khác.Do đó, chính phủ đang tăng cường hỗ trợ cho các công ty Hàn Quốc trong các lĩnh vực khác thông qua các chính sách.
Bao bì bán dẫn là một công nghệ đóng gói các mạch được thiết kế bởi các công ty wafer cho các ứng dụng khác nhau.Với việc thu nhỏ các quá trình bán dẫn đạt đến giới hạn bao bì nhiều công nghệ hơn trong cùng kích thước và diện tích, sự phát triển của công nghệ bán dẫn năng lượng thấp, hiệu suất cao, đa chức năng và tích hợp cao thông qua bao bì nâng cao đang trở thành khả năng cạnh tranh cốt lõi của các nhà sản xuất bán dẫn hệ thống.
Bộ Công nghiệp Hàn Quốc, Thương mại và Tài nguyên (Motie), cũng như các công ty và tổ chức trong lĩnh vực bán dẫn hệ thống, đã tham gia vào buổi lễ để phát triển công nghệ và nâng cao khả năng trong lĩnh vực đóng gói.Các bên ký kết bao gồm Motie, Samsung Electronics, SK Hynix, LG Chemical, Hana Micron, Protec, Sapeon, Symtec, nhóm bán dẫn thông minh thế hệ tiếp theo, Hiệp hội công nghiệp bán dẫn Hàn Quốc và Viện đánh giá công nghệ công nghiệp Hàn Quốc.
Theo thỏa thuận, Motie có kế hoạch thúc đẩy các dự án nghiên cứu và phát triển mới liên quan đến bao bì tiên tiến, sẽ đòi hỏi đầu tư đáng kể của chính phủ.Chúng tôi cũng sẽ thiết lập các hệ thống hợp tác với các trung tâm nghiên cứu bán dẫn ở Hoa Kỳ và Liên minh châu Âu, cũng như các công ty OSAT toàn cầu.