Cuộc chiến đóng gói nâng cao đang tăng cường và Samsung đang tái cấu trúc nhóm của mình để giải quyết các thách thức
Vào tháng 8, TSMC đã mua lại nhà máy Innolux Tainan với tư cách là cơ sở sản xuất Cowos, đánh dấu một bước quan trọng trong cuộc cạnh tranh đang diễn ra giữa TSMC và Samsung Electronics trong lĩnh vực bao bì bán dẫn.Việc mua lại này là một phần trong chiến lược rộng lớn hơn của TSMC để duy trì sự thống trị của thị trường, vì TSMC hiện nắm giữ thị phần 62% ổn định với công nghệ đóng gói 2.5D nâng cao của nó.Theo những người trong ngành vào ngày 1 tháng 9, bộ phận Giải pháp thiết bị (DS) của Samsung gần đây đã trải qua tái cấu trúc tổ chức và mở rộng nhân sự để nâng cao khả năng cạnh tranh của nó.Động thái này diễn ra vào thời điểm Samsung đang phải đối mặt với những thách thức ngày càng tăng trong ngành công nghiệp đúc bán dẫn, đặc biệt là trong lĩnh vực đóng gói, nơi TSMC đã tăng cường vị thế của mình trong hơn một thập kỷ.
Samsung Electronics đã tái cấu trúc nhóm kinh doanh bao bì tiên tiến (AVP) thành một nhóm phát triển và tích cực tuyển dụng các chuyên gia mô phỏng, thiết kế và phân tích có kinh nghiệm để nghiên cứu và phát triển.Một người trong ngành quen thuộc với tình huống nội bộ của Samsung nhận xét: "Họ đang huy động các giải pháp có sẵn ngay lập tức để tăng cường khả năng đóng gói và mở rộng tổ chức để tối đa hóa sự hợp tác
Khi việc thực hiện các mạch trong các quy trình mặt trước đạt đến giới hạn của nó, nhu cầu về bao bì tiên tiến trên thị trường đã tăng lên.Công nghệ đóng gói hiệu suất cao là rất quan trọng đối với các chip AI được yêu cầu bởi các công ty công nghệ lớn toàn cầu như NVIDIA, AMD và Apple.Công nghệ COWOS của TSMC tối đa hóa khả năng kết nối giữa các chất bán dẫn lưu trữ và logic, mang lại cho nó một lợi thế cạnh tranh trong việc đáp ứng các nhu cầu này.
TSMC tiếp tục đầu tư rất nhiều vào lĩnh vực đóng gói, có kế hoạch mở rộng năng lực sản xuất và nghiên cứu các công nghệ thế hệ tiếp theo như FO-PLP.Dự đoán của ngành cho thấy TSMC sẽ xây dựng hai nhà máy mới vào năm tới, tăng công suất bao bì lên tới 70% đến 80%.
Theo Thống kê của TechSearch, một công ty nghiên cứu thị trường, năm ngoái, thị phần của Hàn Quốc trên thị trường OSAT toàn cầu là 4,3%và Đài Loan, China, China, được xếp hạng đầu tiên với tỷ lệ 46,2%.Samsung Electronics đang quảng bá mạnh mẽ các dịch vụ chìa khóa trao tay và công nghệ FO-PLP, nhưng vẫn chưa có được những khách hàng lớn quan trọng.
Một người trong ngành đã chỉ ra rằng "Bao bì là một lĩnh vực mà TSMC đã tăng cường khả năng cạnh tranh của mình trong hơn một thập kỷ. Nó vẫn đang tăng đầu tư vào công nghệ tiên tiến và Samsung Electronics sẽ khó bắt kịp qua đêm. Để đảm bảoThị phần của nó trong thị trường OEM, Samsung cần tăng tốc và mở rộng quy mô đầu tư bao bì
Khi việc thực hiện các mạch trong các quy trình mặt trước đạt đến giới hạn của nó, nhu cầu về bao bì tiên tiến trên thị trường đã tăng lên.Công nghệ đóng gói hiệu suất cao là rất quan trọng đối với các chip AI được yêu cầu bởi các công ty công nghệ lớn toàn cầu như NVIDIA, AMD và Apple.Công nghệ COWOS của TSMC tối đa hóa khả năng kết nối giữa các chất bán dẫn lưu trữ và logic, mang lại cho nó một lợi thế cạnh tranh trong việc đáp ứng các nhu cầu này.
TSMC tiếp tục đầu tư rất nhiều vào lĩnh vực đóng gói, có kế hoạch mở rộng năng lực sản xuất và nghiên cứu các công nghệ thế hệ tiếp theo như FO-PLP.Dự đoán của ngành cho thấy TSMC sẽ xây dựng hai nhà máy mới vào năm tới, tăng công suất bao bì lên tới 70% đến 80%.
Theo Thống kê của TechSearch, một công ty nghiên cứu thị trường, năm ngoái, thị phần của Hàn Quốc trên thị trường OSAT toàn cầu là 4,3%và Đài Loan, China, China, được xếp hạng đầu tiên với tỷ lệ 46,2%.Samsung Electronics đang quảng bá mạnh mẽ các dịch vụ chìa khóa trao tay và công nghệ FO-PLP, nhưng vẫn chưa có được những khách hàng lớn quan trọng.
Một người trong ngành đã chỉ ra rằng "Bao bì là một lĩnh vực mà TSMC đã tăng cường khả năng cạnh tranh của mình trong hơn một thập kỷ. Nó vẫn đang tăng đầu tư vào công nghệ tiên tiến và Samsung Electronics sẽ khó bắt kịp qua đêm. Để đảm bảoThị phần của nó trong thị trường OEM, Samsung cần tăng tốc và mở rộng quy mô đầu tư bao bì