Năm tới, chi tiêu thiết bị wafer toàn cầu sẽ tăng vọt.Semi ước tính rằng nó sẽ chi 400 tỷ đô la trong ba năm tới
Hiệp hội Công nghiệp bán dẫn quốc tế (SEMI) ước tính rằng các nhà sản xuất chất bán dẫn sẽ chi 400 tỷ đô la cho thiết bị sản xuất fab wafer 12 inch trong khoảng thời gian từ 2025 đến 2027, lập kỷ lục mới, với chi tiêu nhiều nhất China, tiếp theo là Hàn Quốc và Đài Loan thứ ba.
Ngoài sự phát triển khu vực của FAB wafer bán dẫn, nhu cầu mạnh mẽ đối với chip AI trong các trung tâm dữ liệu và thiết bị cạnh đang thúc đẩy sự tăng trưởng liên tục của các chi phí.
Vào ngày 26, Semi đã công bố một báo cáo nói rằng chi tiêu thiết bị toàn cầu cho FABS wafer 12 inch dự kiến sẽ tăng 4% lên 99,3 tỷ đô la trong năm nay và 24% lên 123,2 tỷ đô la vào năm 2025, vượt qua mốc 100 tỷ đô la cho lần đầu tiênthời gian.Dự kiến sẽ tăng 11% lên 136,2 tỷ đô la vào năm 2026 và 3% khác vào năm 2027, đạt 140,8 tỷ đô la.Từ năm 2025 đến 2027, tổng chi tiêu sẽ vượt quá 400 tỷ đô la Mỹ.
Đại lục Trung Quốc dự kiến sẽ đầu tư hơn 100 tỷ đô la Mỹ trong ba năm tới, đây vẫn là nhà xuất khẩu lớn nhất của thiết bị nhà máy wafer 12 inch trên thế giới.Tuy nhiên, báo cáo cũng nói rằng chi tiêu của Trung Quốc sẽ giảm dần từ mức kỷ lục 45 tỷ đô la Mỹ trong năm nay xuống còn 31 tỷ đô la Mỹ vào năm 2027.
Hàn Quốc sẽ chi tổng cộng 81 tỷ đô la trong ba năm tới để củng cố vị trí thống trị của mình trong ngành công nghiệp bộ nhớ, bao gồm bộ nhớ truy cập ngẫu nhiên động (DRAM), bộ nhớ băng thông cao (HBM) và bộ nhớ flash lưu trữ 3D (NAND Flash),xếp hạng thứ hai.
Chi tiêu thiết bị của Đài Loan cho các fabs wafer 12 inch trong ba năm tới sẽ là 75 tỷ đô la Mỹ, xếp thứ ba.
Đại diện pháp lý tin rằng TSMC (2330) sẽ là động cơ chính thúc đẩy chi phí và chi phí vốn của TSMC vào năm tới dự kiến sẽ tăng so với năm nay, dự kiến sẽ cao thứ hai trong những năm trước.
Trong cuộc họp ngắn vào tháng 7 năm nay, TSMC đã tăng một chút chi tiêu vốn thấp trong năm nay, ước tính khoảng $ 30 đến 32 tỷ đô la, chủ yếu để hỗ trợ nhu cầu của khách hàng.Phạm vi dự báo chi tiêu vốn đã hội tụ một chút, từ khoảng từ 28 đến 32 tỷ đô la đến phạm vi từ 30 đến 32 tỷ đô la.
Các báo cáo liên quan thường phù hợp với kỳ vọng của thị trường và TSMC đã không tăng điểm chuẩn cao, nhưng đã chuyển điểm chuẩn thấp lên trên.
Gần đây, đã có báo cáo trên thị trường rằng chi phí vốn của TSMC sẽ tiếp tục tăng trưởng hàng năm vào năm 2025, do nhu cầu cao hơn dự kiến đối với các quy trình nâng cao và năng lực sản xuất dành cho cơ sở khách hàng 2 nanomet.Nó đã được báo cáo rằng TSMC tiếp tục tăng các nỗ lực nghiên cứu và phát triển của mình trong các quy trình nâng cao như 2 nanomet.Nhu cầu 2 nanomet đã vượt quá mong đợi và các kế hoạch năng lực sản xuất được đồn đại sẽ được nhập khẩu vào miền nam Đài Loan.Chi tiêu vốn của TSMC vào năm 2025 có thể đạt mức 32 tỷ đô la đến 36 tỷ đô la, lịch sử cao thứ hai, với mức tăng hàng năm từ 12,5% lên 14,3%.ASML và các vật liệu ứng dụng là những người chiến thắng trong làn sóng này, và các nhà máy hợp tác liên quan của Đài Loan cũng đang được hưởng lợi.
Vào ngày 26, Semi đã công bố một báo cáo nói rằng chi tiêu thiết bị toàn cầu cho FABS wafer 12 inch dự kiến sẽ tăng 4% lên 99,3 tỷ đô la trong năm nay và 24% lên 123,2 tỷ đô la vào năm 2025, vượt qua mốc 100 tỷ đô la cho lần đầu tiênthời gian.Dự kiến sẽ tăng 11% lên 136,2 tỷ đô la vào năm 2026 và 3% khác vào năm 2027, đạt 140,8 tỷ đô la.Từ năm 2025 đến 2027, tổng chi tiêu sẽ vượt quá 400 tỷ đô la Mỹ.
Đại lục Trung Quốc dự kiến sẽ đầu tư hơn 100 tỷ đô la Mỹ trong ba năm tới, đây vẫn là nhà xuất khẩu lớn nhất của thiết bị nhà máy wafer 12 inch trên thế giới.Tuy nhiên, báo cáo cũng nói rằng chi tiêu của Trung Quốc sẽ giảm dần từ mức kỷ lục 45 tỷ đô la Mỹ trong năm nay xuống còn 31 tỷ đô la Mỹ vào năm 2027.
Hàn Quốc sẽ chi tổng cộng 81 tỷ đô la trong ba năm tới để củng cố vị trí thống trị của mình trong ngành công nghiệp bộ nhớ, bao gồm bộ nhớ truy cập ngẫu nhiên động (DRAM), bộ nhớ băng thông cao (HBM) và bộ nhớ flash lưu trữ 3D (NAND Flash),xếp hạng thứ hai.
Chi tiêu thiết bị của Đài Loan cho các fabs wafer 12 inch trong ba năm tới sẽ là 75 tỷ đô la Mỹ, xếp thứ ba.
Đại diện pháp lý tin rằng TSMC (2330) sẽ là động cơ chính thúc đẩy chi phí và chi phí vốn của TSMC vào năm tới dự kiến sẽ tăng so với năm nay, dự kiến sẽ cao thứ hai trong những năm trước.
Trong cuộc họp ngắn vào tháng 7 năm nay, TSMC đã tăng một chút chi tiêu vốn thấp trong năm nay, ước tính khoảng $ 30 đến 32 tỷ đô la, chủ yếu để hỗ trợ nhu cầu của khách hàng.Phạm vi dự báo chi tiêu vốn đã hội tụ một chút, từ khoảng từ 28 đến 32 tỷ đô la đến phạm vi từ 30 đến 32 tỷ đô la.
Các báo cáo liên quan thường phù hợp với kỳ vọng của thị trường và TSMC đã không tăng điểm chuẩn cao, nhưng đã chuyển điểm chuẩn thấp lên trên.
Gần đây, đã có báo cáo trên thị trường rằng chi phí vốn của TSMC sẽ tiếp tục tăng trưởng hàng năm vào năm 2025, do nhu cầu cao hơn dự kiến đối với các quy trình nâng cao và năng lực sản xuất dành cho cơ sở khách hàng 2 nanomet.Nó đã được báo cáo rằng TSMC tiếp tục tăng các nỗ lực nghiên cứu và phát triển của mình trong các quy trình nâng cao như 2 nanomet.Nhu cầu 2 nanomet đã vượt quá mong đợi và các kế hoạch năng lực sản xuất được đồn đại sẽ được nhập khẩu vào miền nam Đài Loan.Chi tiêu vốn của TSMC vào năm 2025 có thể đạt mức 32 tỷ đô la đến 36 tỷ đô la, lịch sử cao thứ hai, với mức tăng hàng năm từ 12,5% lên 14,3%.ASML và các vật liệu ứng dụng là những người chiến thắng trong làn sóng này, và các nhà máy hợp tác liên quan của Đài Loan cũng đang được hưởng lợi.