Đổi mới công nghệ chất nền thủy tinh dẫn đến một làn sóng mới trong thị trường thiết bị đóng gói bán dẫn
Với sự tiến bộ đột phá của công nghệ chất nền thủy tinh trong lĩnh vực bao bì bán dẫn, dự kiến nhu cầu về thiết bị liên quan trên thị trường sẽ có sự tăng trưởng đáng kể.Chất nền thủy tinh được coi là vật liệu ưa thích cho thế hệ công nghệ đóng gói tiếp theo do tính chất vật lý và hóa học tuyệt vời của chúng.Sự chuyển đổi này báo hiệu các cơ hội phát triển mới cho ngành thiết bị đóng gói bán dẫn.
Theo xu hướng bao bì tiên tiến, chất nền thủy tinh hoặc công nghệ lõi thủy tinh được coi là một vật liệu quan trọng cho thế hệ công nghệ tiếp theo.Mặc dù hầu hết các nhà sản xuất hiện đang tin rằng việc thương mại hóa bao bì chất nền thủy tinh vẫn còn một thời gian, nhiều nhà sản xuất thiết bị Đài Loan đã dẫn đầu trong việc phát triển các công nghệ và sản phẩm tương ứng, hy vọng sẽ tham gia vào các cơ hội kinh doanh trong tương lai.
Những người khổng lồ trong ngành bao gồm Intel, Samsung và Hynix đã thông báo rằng họ sẽ tích cực thúc đẩy sự phát triển của công nghệ chất nền thủy tinh và dự kiến sẽ thấy ứng dụng của nó trong các sản phẩm cuối năm 2026Những người thụ hưởng lớn nhất.Điều này chủ yếu là do việc giới thiệu các tiêu chuẩn công nghệ mới, các thiết bị tương ứng cũng cần được nâng cấp và cải tạo.Một mặt, giá bán trung bình (ASP) của các sản phẩm mới có thể tương đối cao;Mặt khác, nếu xu hướng này được công nhận và áp dụng rộng rãi trong tương lai, các nhà sản xuất thiết bị này sẽ có cơ hội dẫn đầu trong việc chiếm các vị trí thuận lợi trong chuỗi cung ứng.
Việc giới thiệu công nghệ chất nền thủy tinh, đặc biệt là trong bao bì cấp độ wafer 2,5D/3D và công nghệ xếp chồng chip, sẽ yêu cầu thiết bị đóng gói chính xác hơn để đạt được các kết nối điện dọc mật độ cao (TGV).Điều này không chỉ đưa ra các yêu cầu cao hơn về độ chính xác gia công, mà còn đặt ra những thách thức kỹ thuật mới cho thiết bị quá trình mạ điện và kim loại hóa.
Trong quá trình sản xuất chất nền thủy tinh, các bước gia công chính xác như cắt, đánh bóng và khoan đã tăng các tiêu chuẩn cao hơn cho các thiết bị chế biến liên quan.Dự kiến thị trường thiết bị chế biến thủy tinh như thiết bị chế biến laser và thiết bị đánh bóng cơ học hóa học (CMP) sẽ mở ra một vòng phát triển mới.
Trong khi đó, các quá trình mạ điện và luyện kim của chất nền thủy tinh là những bước chính để đạt được chức năng của chúng.Với ứng dụng thương mại của công nghệ TGV, nhu cầu về thiết bị mạ điện và công nghệ luyện kim sẽ tăng đáng kể, đặc biệt là đối với các thiết bị có thể đạt được tỷ lệ toàn diện cao và tỷ lệ khung hình cao.
Những người khổng lồ trong ngành bao gồm Intel, Samsung và Hynix đã thông báo rằng họ sẽ tích cực thúc đẩy sự phát triển của công nghệ chất nền thủy tinh và dự kiến sẽ thấy ứng dụng của nó trong các sản phẩm cuối năm 2026Những người thụ hưởng lớn nhất.Điều này chủ yếu là do việc giới thiệu các tiêu chuẩn công nghệ mới, các thiết bị tương ứng cũng cần được nâng cấp và cải tạo.Một mặt, giá bán trung bình (ASP) của các sản phẩm mới có thể tương đối cao;Mặt khác, nếu xu hướng này được công nhận và áp dụng rộng rãi trong tương lai, các nhà sản xuất thiết bị này sẽ có cơ hội dẫn đầu trong việc chiếm các vị trí thuận lợi trong chuỗi cung ứng.
Việc giới thiệu công nghệ chất nền thủy tinh, đặc biệt là trong bao bì cấp độ wafer 2,5D/3D và công nghệ xếp chồng chip, sẽ yêu cầu thiết bị đóng gói chính xác hơn để đạt được các kết nối điện dọc mật độ cao (TGV).Điều này không chỉ đưa ra các yêu cầu cao hơn về độ chính xác gia công, mà còn đặt ra những thách thức kỹ thuật mới cho thiết bị quá trình mạ điện và kim loại hóa.
Trong quá trình sản xuất chất nền thủy tinh, các bước gia công chính xác như cắt, đánh bóng và khoan đã tăng các tiêu chuẩn cao hơn cho các thiết bị chế biến liên quan.Dự kiến thị trường thiết bị chế biến thủy tinh như thiết bị chế biến laser và thiết bị đánh bóng cơ học hóa học (CMP) sẽ mở ra một vòng phát triển mới.
Trong khi đó, các quá trình mạ điện và luyện kim của chất nền thủy tinh là những bước chính để đạt được chức năng của chúng.Với ứng dụng thương mại của công nghệ TGV, nhu cầu về thiết bị mạ điện và công nghệ luyện kim sẽ tăng đáng kể, đặc biệt là đối với các thiết bị có thể đạt được tỷ lệ toàn diện cao và tỷ lệ khung hình cao.