Nút 3nm thế hệ thứ ba của TSMC đang đi đúng hướng và N3P sẽ được sản xuất hàng loạt vào cuối năm nay

Quá trình N3E đã tham gia sản xuất hàng loạt theo lịch trình và mật độ khiếm khuyết tương đương với quy trình N5 trong quá trình sản xuất hàng loạt vào năm 2020. TSMC mô tả năng suất của N3E là "tuyệt vời" và hiện là bộ xử lý duy nhất sử dụng N3E - Apple M4- cóTăng số lượng bóng bán dẫn và tốc độ đồng hồ vận hành so với M3 dựa trên công nghệ N3.

Một giám đốc điều hành TSMC cho biết tại sự kiện này, "N3E bắt đầu sản xuất hàng loạt theo kế hoạch trong quý IV năm ngoái. Chúng tôi đã thấy hiệu suất sản xuất tuyệt vời từ các sản phẩm của khách hàng, vì vậy họ thực sự đã tham gia thị trường theo kế hoạch."

Chi tiết chính của quy trình N3E là đơn giản hóa so với quy trình N3 thế hệ đầu tiên của TSMC (còn được gọi là N3B).Bằng cách loại bỏ một số lớp yêu cầu in thạch bản EUV và hoàn toàn tránh việc sử dụng khuôn mẫu kép EUV, N3E giảm chi phí sản xuất, mở rộng cửa sổ quy trình và cải thiện năng suất.Tuy nhiên, những thay đổi này đôi khi làm giảm mật độ bóng bán dẫn và hiệu quả năng lượng, sự đánh đổi có thể được giảm thiểu thông qua tối ưu hóa thiết kế.

Nhìn về phía trước, quy trình N3P cung cấp tỷ lệ quang học cho N3E và cũng cho thấy sự tiến bộ đầy hứa hẹn.Nó đã thông qua chứng nhận trình độ cần thiết và cho thấy hiệu suất năng suất gần với N3E.Sự phát triển tiếp theo của danh mục công nghệ của TSMC nhằm cải thiện hiệu suất lên tới 4% hoặc giảm mức tiêu thụ điện năng khoảng 9% ở cùng tốc độ xung nhịp, đồng thời làm tăng mật độ bóng bán dẫn của chip cấu hình thiết kế hybrid lên 4%.

N3P duy trì khả năng tương thích với các mô -đun IP, công cụ thiết kế và phương pháp của N3E, làm cho nó trở thành một lựa chọn hấp dẫn cho các nhà phát triển.Tính liên tục này đảm bảo rằng hầu hết các thiết kế chip mới (chip) dự kiến ​​sẽ chuyển từ sử dụng N3E sang N3P, tận dụng hiệu suất và hiệu quả chi phí được cải thiện sau này.

Công việc chuẩn bị sản xuất cuối cùng cho N3P dự kiến ​​sẽ diễn ra vào nửa cuối năm nay, khi nó sẽ bước vào giai đoạn HVM (sản xuất hàng loạt).TSMC hy vọng các nhà thiết kế chip sẽ áp dụng nó ngay lập tức.Với hiệu suất và lợi thế về chi phí, N3P dự kiến ​​sẽ được các khách hàng TSMC ưa chuộng, bao gồm cả Apple và AMD.

Mặc dù ngày ra mắt chính xác của chip dựa trên N3P vẫn chưa chắc chắn, nhưng dự kiến ​​các nhà sản xuất lớn như Apple sẽ sử dụng công nghệ này trong chuỗi bộ xử lý của họ vào năm 2025, bao gồm SOC cho điện thoại thông minh, máy tính cá nhân và máy tính bảng.

"Chúng tôi cũng đã cung cấp thành công công nghệ N3P," các giám đốc điều hành của TSMC nói."Nó đã được chứng nhận và hiệu suất năng suất của nó gần với N3E. (Công nghệ quy trình) cũng đã nhận được các cửa hàng và sản xuất của khách hàng sản phẩm sẽ bắt đầu vào nửa cuối năm nay. Do N3P (PPA Advantage), chúng tôi hy vọng hầu hếtWafer trên N3 để chảy về phía N3P. "