Samsung cung cấp bộ nhớ HBM4 cho bộ tăng tốc AI thế hệ tiếp theo của AMD và khám phá hoạt động kinh doanh xưởng đúc wafer
Chiều hôm qua, Samsung Electronics và AMD đã công bố ký kết biên bản ghi nhớ nhằm mở rộng hợp tác chiến lược trong việc cung cấp bộ nhớ cho cơ sở hạ tầng AI.
Hai công ty tuyên bố rằng sự hợp tác sẽ tập trung vào việc cung cấp bộ nhớ băng thông cao HBM4 cho bộ tăng tốc AI Instinct MI455X thế hệ tiếp theo của AMD, đồng thời cung cấp các giải pháp bộ nhớ DDR5 được tối ưu hóa cho bộ xử lý EPYC thế hệ thứ sáu của AMD.
Hai bên cũng sẽ khám phá khả năng hợp tác về xưởng đúc, trong đó Samsung dự kiến sẽ cung cấp dịch vụ sản xuất xưởng đúc cho chip thế hệ tiếp theo của AMD trong tương lai.
Theo thỏa thuận, Samsung sẽ trở thành nhà cung cấp HBM4 chính cho GPU AI thế hệ tiếp theo của AMD.Trước đây, Samsung đã là một trong những nhà cung cấp HBM chính của AMD, cung cấp bộ nhớ HBM3E cho bộ tăng tốc MI350X và MI355X.
Theo Reuters, thông báo về mối quan hệ hợp tác này trùng hợp với hội nghị nhà phát triển GTC của NVIDIA.Vào thứ Hai theo giờ địa phương, Giám đốc điều hành NVIDIA Jensen Huang đã công bố mối quan hệ hợp tác với Samsung và bày tỏ sự chấp thuận đối với chip HBM4 của hãng.
Sự hợp tác này cũng phản ánh sự cạnh tranh giữa các nhà sản xuất chip toàn cầu về mối quan hệ cung cấp lâu dài cho bộ nhớ tiên tiến.Khi nhu cầu AI tăng nhanh và nguồn cung chip HBM thắt chặt, sự cạnh tranh trong ngành ngày càng gay gắt.
Tháng trước, AMD đã đạt được thỏa thuận với Meta về việc cung cấp chip AI trị giá lên tới 60 tỷ USD trong 5 năm tới (Lưu ý: khoảng 413,611 tỷ nhân dân tệ theo tỷ giá hối đoái hiện tại), trong đó Meta có thể mua tới khoảng 10% sản lượng.
Là nhà sản xuất chip nhớ lớn nhất thế giới, Samsung đang cố gắng thu hẹp khoảng cách với các đối thủ trong lĩnh vực HBM.Theo dữ liệu của Counterpoint, Samsung hiện nắm giữ thị phần khoảng 22%, trong khi người dẫn đầu ngành SK Hynix nắm giữ 57%.