Tin tức báo cáo rằng các đơn đặt hàng chip NVIDIA H200/B100 rất mạnh và công suất sản xuất 3/4nm của TSMC gần với công suất tối đa
Hội nghị thường niên của AI, NVIDIA GTC, sẽ được tổ chức vào ngày 17 tháng 3 thời gian phương Tây tại Hoa Kỳ.Thị trường ước tính rằng H200 và B100 sẽ được phát hành trước để nắm lấy thị trường.Điều này được hiểu rằng H200 và B100 thế hệ mới sẽ áp dụng các quy trình 4NM và 3NM của TSMC tương ứng.H200 sẽ được ra mắt trong quý thứ hai, và có tin đồn rằng B100 áp dụng kiến trúc thiết kế Chiplet và đã được đặt hàng để sản xuất.Đại diện pháp lý chỉ ra rằng NVIDIA có các đơn đặt hàng mạnh mẽ và công suất sản xuất 3NM và 4NM của TSMC gần như được tải hoàn toàn và phần tư hoạt động đầu tiên không yếu.
Liên quan đến vấn đề các đơn đặt hàng chip thế hệ mới của NVIDIA chiếm các quy trình nâng cao của TSMC, TSMC tuyên bố rằng quy trình năng lực sản xuất vẫn sẽ tuân theo nội dung được nêu trong tuyên bố pháp lý trước đó và sẽ không được giải thích thêm.
Theo báo cáo, loạt B100 của NVIDIA Blackwell được thị trường xem là vũ khí GPU NVIDIA thế hệ tiếp theo.Ngoài việc được xây dựng đầu tiên bằng công nghệ 3NM của TSMC, đây còn là sản phẩm NVIDIA đầu tiên được đóng gói ở định dạng Chiplet và CowOS-L, giải quyết các vấn đề tiêu thụ năng lượng cao và tản nhiệt, hiệu quả thẻ đơn và mật độ ống pha lê.Ước tính sẽ vượt qua loạt MI300 của AMD được ra mắt trong quý đầu tiên.
Nhà sản xuất máy chủ Dell đã tiết lộ GPU Blackwell, GPU Blackwell, GPU Blackwell, có mức tiêu thụ năng lượng lên tới 1000W, tăng 40% so với thế hệ chip trước và yêu cầu Dell sử dụng kỹ thuật sáng tạo của mình để làm mát các GPU này.
Theo hiện tại Market News, NVIDIA B200 có hiệu suất điện toán mạnh mẽ hơn so với sản phẩm H100 hiện tại, nhưng mức tiêu thụ năng lượng của nó cũng đáng kinh ngạc hơn, dự kiến sẽ đạt tới 1000W, tăng hơn 40% so với H100.Chip H200 của NVIDIA được coi là chip tính toán AI mạnh nhất trong ngành do kiến trúc phễu và bộ nhớ băng thông cao HBM3E của nó.Người ta ước tính rằng do công suất tính toán của chip B100 ít nhất gấp đôi so với H200, gấp bốn lần H100, hiệu suất tính toán của B200 sẽ mạnh hơn nữa.
Các quy trình nâng cao của TSMC tiếp tục được tải đầy đủ, với tỷ lệ sử dụng năng lực của TSMC vượt quá 90% trong tháng 2 và nhu cầu về Trí tuệ nhân tạo (AI) vẫn không thay đổi.Theo chuỗi cung ứng, các ứng dụng như AI và điện toán hiệu suất cao (HPC) chỉ có thể sản xuất một phần tư số lượng chip được sản xuất trên một wafer duy nhất so với các sản phẩm tiêu dùng, khiến sản xuất và sản xuất trở nên khó khăn và phức tạp hơn;Khả năng của TSMC để đạt được sản xuất hàng loạt ổn định là rất quan trọng đối với ngành công nghiệp chip.TSMC hiện chiếm 43% doanh thu từ các nền tảng ứng dụng HPC/AI, ngang bằng với điện thoại thông minh.
Theo báo cáo, loạt B100 của NVIDIA Blackwell được thị trường xem là vũ khí GPU NVIDIA thế hệ tiếp theo.Ngoài việc được xây dựng đầu tiên bằng công nghệ 3NM của TSMC, đây còn là sản phẩm NVIDIA đầu tiên được đóng gói ở định dạng Chiplet và CowOS-L, giải quyết các vấn đề tiêu thụ năng lượng cao và tản nhiệt, hiệu quả thẻ đơn và mật độ ống pha lê.Ước tính sẽ vượt qua loạt MI300 của AMD được ra mắt trong quý đầu tiên.
Nhà sản xuất máy chủ Dell đã tiết lộ GPU Blackwell, GPU Blackwell, GPU Blackwell, có mức tiêu thụ năng lượng lên tới 1000W, tăng 40% so với thế hệ chip trước và yêu cầu Dell sử dụng kỹ thuật sáng tạo của mình để làm mát các GPU này.
Theo hiện tại Market News, NVIDIA B200 có hiệu suất điện toán mạnh mẽ hơn so với sản phẩm H100 hiện tại, nhưng mức tiêu thụ năng lượng của nó cũng đáng kinh ngạc hơn, dự kiến sẽ đạt tới 1000W, tăng hơn 40% so với H100.Chip H200 của NVIDIA được coi là chip tính toán AI mạnh nhất trong ngành do kiến trúc phễu và bộ nhớ băng thông cao HBM3E của nó.Người ta ước tính rằng do công suất tính toán của chip B100 ít nhất gấp đôi so với H200, gấp bốn lần H100, hiệu suất tính toán của B200 sẽ mạnh hơn nữa.
Các quy trình nâng cao của TSMC tiếp tục được tải đầy đủ, với tỷ lệ sử dụng năng lực của TSMC vượt quá 90% trong tháng 2 và nhu cầu về Trí tuệ nhân tạo (AI) vẫn không thay đổi.Theo chuỗi cung ứng, các ứng dụng như AI và điện toán hiệu suất cao (HPC) chỉ có thể sản xuất một phần tư số lượng chip được sản xuất trên một wafer duy nhất so với các sản phẩm tiêu dùng, khiến sản xuất và sản xuất trở nên khó khăn và phức tạp hơn;Khả năng của TSMC để đạt được sản xuất hàng loạt ổn định là rất quan trọng đối với ngành công nghiệp chip.TSMC hiện chiếm 43% doanh thu từ các nền tảng ứng dụng HPC/AI, ngang bằng với điện thoại thông minh.