Được biết, Samsung đã hạ mục tiêu năng lực sản xuất HBM xuống 170000 đơn vị mỗi tháng
Theo báo cáo, những người trong ngành đã tiết lộ rằng Samsung Electronics đã giảm mục tiêu sản xuất tối đa (CAPA) cho bộ nhớ băng thông cao (HBM) hơn 10% vào cuối năm 2025, từ năm 20000 đơn vị mỗi tháng lên 170000 đơn vị mỗi tháng.Với sự chậm trễ trong việc cung cấp sản xuất hàng loạt cho các khách hàng lớn, Samsung dường như đã áp dụng một thái độ bảo thủ đối với kế hoạch đầu tư thiết bị HBM tiên tiến của mình.
Để tăng cường khả năng cạnh tranh của chất bán dẫn, công ty cũng sẽ trực tiếp gửi nhân viên R & D đến nhà máy để cải thiện giao tiếp và hợp tác với các nhóm sản xuất tiền tuyến.
Cho đến quý thứ hai của năm ngoái, Samsung Electronics đã lên kế hoạch tăng công suất sản xuất HBM lên 140000 lên 150000 mảnh mỗi tháng vào cuối năm 2024 và đến 2000 mảnh mỗi tháng vào cuối năm 2025. Kết quả này phản ánh chiến lược phản hồi của nóCác đối thủ cạnh tranh chính để tăng sản xuất HBM, cũng như triển vọng tích cực của thử nghiệm chất lượng được hoàn thành cho các khách hàng lớn như NVIDIA.
Samsung Electronics đã công bố trong cuộc gọi hội nghị thu nhập quý 2 rằng "Chúng tôi dự định sản xuất hàng loạt và cung cấp các lớp HBM3E 8 trong quý 3 và 12 lớp trong nửa cuối năm, phù hợp với kế hoạch sản xuất hàng loạt của Samsung Electronics."Samsung hy vọng tỷ lệ doanh thu HBM của HBM3E sẽ tăng nhanh lên 10% trong quý 3 và đạt 60% trong quý 4.
Nhưng tình hình đã thay đổi trong nửa cuối năm nay.Do sự chậm trễ hoàn thành thử nghiệm chất lượng của NVIDIA đối với các sản phẩm 8 lớp và 12 lớp mới nhất của HBM3E (thế hệ thứ năm), Samsung Electronics đã bảo thủ điều chỉnh kế hoạch sản xuất HBM vào cuối năm nay.
Về năng lực sản xuất, mục tiêu sản xuất HBM của Samsung năm 2025 sẽ giảm từ 13,5 tỷ xuống còn 14 tỷ GB xuống còn khoảng 12 tỷ GB.
Một nguồn tin quen thuộc với vấn đề giải thích, "Theo như tôi biết, do doanh nghiệp HBM chậm chạp, Samsung Electronics đã quyết định làm chậm tốc độ đầu tư thiết bị của mình" và nói thêm, "Các cuộc thảo luận về đầu tư bổ sung sẽ chỉ bắt đầu sau khi sản xuất hàng loạt vàCung cấp cho Nvidia
Cho đến quý thứ hai của năm ngoái, Samsung Electronics đã lên kế hoạch tăng công suất sản xuất HBM lên 140000 lên 150000 mảnh mỗi tháng vào cuối năm 2024 và đến 2000 mảnh mỗi tháng vào cuối năm 2025. Kết quả này phản ánh chiến lược phản hồi của nóCác đối thủ cạnh tranh chính để tăng sản xuất HBM, cũng như triển vọng tích cực của thử nghiệm chất lượng được hoàn thành cho các khách hàng lớn như NVIDIA.
Samsung Electronics đã công bố trong cuộc gọi hội nghị thu nhập quý 2 rằng "Chúng tôi dự định sản xuất hàng loạt và cung cấp các lớp HBM3E 8 trong quý 3 và 12 lớp trong nửa cuối năm, phù hợp với kế hoạch sản xuất hàng loạt của Samsung Electronics."Samsung hy vọng tỷ lệ doanh thu HBM của HBM3E sẽ tăng nhanh lên 10% trong quý 3 và đạt 60% trong quý 4.
Nhưng tình hình đã thay đổi trong nửa cuối năm nay.Do sự chậm trễ hoàn thành thử nghiệm chất lượng của NVIDIA đối với các sản phẩm 8 lớp và 12 lớp mới nhất của HBM3E (thế hệ thứ năm), Samsung Electronics đã bảo thủ điều chỉnh kế hoạch sản xuất HBM vào cuối năm nay.
Về năng lực sản xuất, mục tiêu sản xuất HBM của Samsung năm 2025 sẽ giảm từ 13,5 tỷ xuống còn 14 tỷ GB xuống còn khoảng 12 tỷ GB.
Một nguồn tin quen thuộc với vấn đề giải thích, "Theo như tôi biết, do doanh nghiệp HBM chậm chạp, Samsung Electronics đã quyết định làm chậm tốc độ đầu tư thiết bị của mình" và nói thêm, "Các cuộc thảo luận về đầu tư bổ sung sẽ chỉ bắt đầu sau khi sản xuất hàng loạt vàCung cấp cho Nvidia