Doanh thu GUC Q1 là 5,69 tỷ đô la, chip AI sẽ thúc đẩy tăng trưởng
Dịch vụ thiết kế chip ASIC và Công ty IP Creative Electronics (GUC) đã công bố dữ liệu tài chính trong quý đầu tiên của năm 2024, với doanh thu kết hợp là 5,69 tỷ đô la (tương tự dưới), giảm 13% hàng năm và 9,8% hàng quý;Biên lợi nhuận gộp là 29,7%, với mức giảm hàng năm là 2,2%;Sau lợi nhuận ròng thuế là 663 triệu nhân dân tệ, giảm 29% mỗi năm, với EPS là 4,94 nhân dân tệ.
Mặc dù đã có một cơn gió ngắn hạn trong quý đầu tiên do tác động của chu kỳ sản phẩm, đại diện pháp lý đã chỉ ra rằng với sự gia tăng của các chip AI chính quốc tế trong quy trình 5nm, sản xuất hàng loạt sẽ thúc đẩy tăng trưởng doanh thu của GUC.Điều này được hiểu rằng các sản phẩm thế hệ tiếp theo của các nhà sản xuất lớn sẽ tiếp tục giao phó GUC với công việc sản xuất liên quan đến ASIC, dự kiến sẽ tiếp tục tạo ra động lực tăng trưởng cho nó.
Được báo cáo rằng GUC có một nhóm IP nội bộ với kinh nghiệm sâu sắc trong công nghệ đóng gói nâng cao 2.5D/3D và có thể cung cấp một bộ dịch vụ hoàn chỉnh, từ IP (HBM, Glink-2.5D và Glink-3D) đến thiết kế bao bì (thiết kế bao bì (Cowos, thông tin, và SOIC), tất cả đều có thể cung cấp các giải pháp một cửa.
Theo báo cáo tài chính, doanh thu quý đầu tiên của GUC từ thiết kế được ủy quyền (NRE) là 1,386 tỷ đô la, giảm 7% mỗi năm;Doanh thu của chìa khóa trao tay là 4,164 tỷ nhân dân tệ, giảm 16% mỗi năm.Tuy nhiên, so với cùng kỳ năm ngoái, đóng góp doanh thu của Foundry wafer quy trình 5nm và nâng cao hơn trong quý đầu tiên sẽ tăng dần trong tương lai với sự gia tăng liên tục của các dòng sản phẩm mới.
Ngoài ra, sự đóng góp kết hợp của Trí tuệ nhân tạo và các chip ứng dụng truyền thông mạng vào doanh thu quý đầu tiên của GUC là 39%, tương đương với tỷ lệ ứng dụng điện tử tiêu dùng;Ứng dụng công nghiệp chiếm 14%, trong khi các ứng dụng khác chiếm 8%.Màn hình cho thấy GUC có sức mạnh nhất định trong các trường của AI và các ứng dụng truyền thông mạng.
Khi TSMC tiếp tục phát triển theo hướng bao bì tiên tiến, GUC tin rằng xu hướng cải thiện sức mạnh điện toán thông qua công nghệ bao bì cao cấp vẫn không thay đổi và khái niệm Chiplet sẽ ngày càng trở nên phổ biến trong tương lai;Sự phát triển dài hạn của GUC về APT IP và thiết kế mặt trước sẽ có thể cung cấp cho khách hàng nhiều dịch vụ hơn.
Vào ngày 18 tháng 4, GUC đã thông báo rằng giao diện GLINK-3D (liên kết ngăn xếp hạt 3D của GUC), được thiết kế đặc biệt cho nền tảng Stack 3D 3D của TSMC của TSMC, đã được xác thực và cải thiện quá trình thực hiện hóa rắn của giao diện 3DIC và đã được thông quaHoàn thành kiểm tra chip.Dự án máy khách GUC 3D đầu tiên, dựa trên các ứng dụng AI/HPC/mạng được xác thực đầy đủ, có đầy đủ các quy trình dịch vụ triển khai 3D và cũng đã hoàn thành thử nghiệm chip toàn diện.
Được báo cáo rằng GUC có một nhóm IP nội bộ với kinh nghiệm sâu sắc trong công nghệ đóng gói nâng cao 2.5D/3D và có thể cung cấp một bộ dịch vụ hoàn chỉnh, từ IP (HBM, Glink-2.5D và Glink-3D) đến thiết kế bao bì (thiết kế bao bì (Cowos, thông tin, và SOIC), tất cả đều có thể cung cấp các giải pháp một cửa.
Theo báo cáo tài chính, doanh thu quý đầu tiên của GUC từ thiết kế được ủy quyền (NRE) là 1,386 tỷ đô la, giảm 7% mỗi năm;Doanh thu của chìa khóa trao tay là 4,164 tỷ nhân dân tệ, giảm 16% mỗi năm.Tuy nhiên, so với cùng kỳ năm ngoái, đóng góp doanh thu của Foundry wafer quy trình 5nm và nâng cao hơn trong quý đầu tiên sẽ tăng dần trong tương lai với sự gia tăng liên tục của các dòng sản phẩm mới.
Ngoài ra, sự đóng góp kết hợp của Trí tuệ nhân tạo và các chip ứng dụng truyền thông mạng vào doanh thu quý đầu tiên của GUC là 39%, tương đương với tỷ lệ ứng dụng điện tử tiêu dùng;Ứng dụng công nghiệp chiếm 14%, trong khi các ứng dụng khác chiếm 8%.Màn hình cho thấy GUC có sức mạnh nhất định trong các trường của AI và các ứng dụng truyền thông mạng.
Khi TSMC tiếp tục phát triển theo hướng bao bì tiên tiến, GUC tin rằng xu hướng cải thiện sức mạnh điện toán thông qua công nghệ bao bì cao cấp vẫn không thay đổi và khái niệm Chiplet sẽ ngày càng trở nên phổ biến trong tương lai;Sự phát triển dài hạn của GUC về APT IP và thiết kế mặt trước sẽ có thể cung cấp cho khách hàng nhiều dịch vụ hơn.
Vào ngày 18 tháng 4, GUC đã thông báo rằng giao diện GLINK-3D (liên kết ngăn xếp hạt 3D của GUC), được thiết kế đặc biệt cho nền tảng Stack 3D 3D của TSMC của TSMC, đã được xác thực và cải thiện quá trình thực hiện hóa rắn của giao diện 3DIC và đã được thông quaHoàn thành kiểm tra chip.Dự án máy khách GUC 3D đầu tiên, dựa trên các ứng dụng AI/HPC/mạng được xác thực đầy đủ, có đầy đủ các quy trình dịch vụ triển khai 3D và cũng đã hoàn thành thử nghiệm chip toàn diện.